¿Dudas? Te las resolvemos93 667 71 87 (10h-13:30h, 17h-20:30h)
Descripción
Pasta térmica H70 Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Marca
CoolBox
Modelo
COO-TGH3W-2
Caracteristicas
- Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. - Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. - Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. - Peso: 2 g o 30 g. Composición - Compuestos silicona: 30%. - Compuestos carbón: 20%. - Óxidos metálicos: 50%.
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