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SAVIO TG-03 rellena perfectamente las cavidades microscópicas de las superficies del procesador y del radiador. Proporciona unos parámetros de conductividad perfectos. Las micropartículas de carbono incluidas en la pasta cubren suficientemente estas cavidades. Esto produce una alta conductividad térmica, lo que garantiza que el calor se disipe de forma rápida y eficaz.
SAVIO TG-03 está disponible en dos tamaños diferentes: 2 g y 10 g. El envase está diseñado para evitar que la pasta se seque. Gracias a ello, el producto es apto para múltiples usos.
A diferencia de otros productos del mercado, SAVIO TG-03 no contiene óxidos metálicos, por lo que no es conductor de electricidad. Elimina el riesgo de cortocircuito y reduce el riesgo de daños por corrosión en el suelo del radiador y el IHS.
La pasta térmica SAVIO TG-03, gracias a su consistencia, es fácil de aplicar, incluso para principiantes. Su espesor equilibrado permite una distribución sin problemas sobre la superficie de la CPU. El envase en forma de una práctica jeringa permite aplicar la cantidad exacta. La espátula incluida en el kit ayuda a una aplicación práctica. El kit permite utilizarlo varias veces con seguridad.
Las pruebas realizadas en TG-03 muestran una conductividad térmica de 13,5 W/mK. Esto garantiza una rápida transmisión del calor generado por la CPU/GPU al sistema de refrigeración. Esto permite aumentar la velocidad y la eficiencia de los componentes de forma segura.
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